Et lekket bilde av iPhone 18 Pro-hovedkortet har dukket opp på Weibo, og avslører at Apples A20 Pro-brikke tar i bruk en ny pakningsteknologi som lover merkbare ytelsesgevinster. Bildet er delt av de kinesiske lekkasje-kontoene WHYLAB og Ice Universe, der sistnevnte har mye å avsløre om brikkedesignet. Se det i siste del av...
Read the full article at the source.
Comments (0)
No comments yet. Be the first to comment!