Et lekket bilde av iPhone 18 Pro-hovedkortet har dukket opp på Weibo, og avslører at Apples A20 Pro-brikke tar i bruk en ny pakningsteknologi som lover merkbare ytelsesgevinster. Bildet er delt av de kinesiske lekkasje-kontoene WHYLAB og Ice Universe, der sistnevnte har mye å avsløre om brikkedesignet. Se det i siste del av...
Læs hele artiklen hos kilden.
![[Ekstra] Skattekommisjonen: Vil gi teknologigigantene større skatteregning](https://images.gfx.no/1000/2929/2929670/NTB_m140H2_dFno.jpg)
Kommentarer (0)
Ingen kommentarer ennå. Bli den første til å kommentere!